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开元棋脾-【IPO一线】刚刚！京仪装备科创板IPO成功过会
本文摘要：【IPO一线】刚刚！京仪装备科创板IPO成功过会 7月18日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第64次审议会议结果显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司科创板IPO成功过会。
【IPO一线】刚刚！京仪装备科创板IPO成功过会
7月18日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第64次审议会议结果显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司科创板IPO成功过会。
不过，上交所上市委也提出两大问询。其一是，请京仪装备代表结合公司主要产品与同行业竞品的关键性能指标对比情况、技术来源、研发投入等，说明公司核心技术的先进性。
其二是，请京仪装备代表结合下游行业市场需求变化及发展趋势、主要客户资本性支出计划、公司竞争优劣势、在手订单等，说明2023 年上半年预计业绩增幅放缓的原因及合理性，公司持续经营是否面临重大风险，相关风险提示是否充分。
同时，要求京仪装备结合下游行业发展趋势及主要客户产线建设情况、订单交付及获取情况等，在招股说明书中补充披露 2023 年上半年预计业绩增幅放缓的原因和未来业绩下滑的风险，并完善相关风险提示。
资料显示，京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。
通过多年的深耕积累，京仪装备在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。截至 2023年 4 月 30 日，公司已获专利 200 项，其中发明专利 76 项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。
京仪装备指出，公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片以及 64 层到 192层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
京仪装备自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。
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